芜湖重大科技成果工程化揭榜挂帅榜单，SOA架构下国产芯片三域合一的车身中央控制核心

芜湖重大科技成果工程化揭榜挂帅榜单，SOA架构下国产芯片三域合一的车身中央控制核心

一、项目名称

SOA架构下国产芯片三域合一的车身中央控制核心

二、研究内容 

目前汽车电子行业所涉及的产品，特别是行业中高端、高算力的汽车电子产品，大多采用的是恩智浦、英飞凌等国际半导体巨头的进口芯片平台，国产芯片平台因为平台不成熟、验证难度大，一直不被市场青睐和认可，国产芯片在汽车电子产品中从低端到高端大批量应用一直处于空白，但鉴于目前在2021年进口芯片短缺和国际对中国芯片出口限制的大背景下，如何尽快打造汽车电子产品的国产芯片平台，同时依据国产平台打造未来面向SOA服务架构的新一代汽车电子产品软硬件解耦的产品平台，实现弯道超车是当下汽车电子行业亟待解决的问题。

本技术需立足与国产芯片方案（精准替代 NXP S32G、英飞凌 33 系列、 瑞萨 TI、高端系列等）,在国产芯片平台的基础上研发并 SOA 架构下的 车身中央处理系统（集成网关、中央电源管理系统、网络管理、FOTA、 整车控制功能逻辑等）系统借助以太网和以太网网关以太网作你信息处 理终端，实现软硬件分离解耦，打造灵活且通用性高的底层、中间层、 应用层软件平台，最终实现车身域、多媒体域、ADAS 域功能的有效融合。

三、考核指标

解决的关键技术： 

1.打通三域通讯链路； 

2.以太网和以太网网关应用； 

3.软硬件解耦； 

4.国产芯片方案 ；

5.成熟的整车控制功能逻辑中间层、底层软件； 

6.灵活可配置可迭代的应用层软件方案； 

7.完善的中央电源管理系统。

四、项目研发总投入

3500万元。

五、需求单位

埃泰克汽车电子（芜湖）有限公司

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